Step 1: On the extensions panel, click on the icon of AdGuard extension.
Step 2: In the menu click on switch: Protection on this site (disable)
Step 3: (for users of Google Chrome browser): If the icons on toolbar extensions from there try to open the menu and see hidden extensions
https://cook-mix.com/en/page/how-to-add-site-to-white-list-in-adblock-adguard-opera
https://zyxin.xyz/blog/2017-08/WordMath/
周围很多人对Word中输入公式的方式非常不满，认为在Word中打公式太慢，因而转投LaTeX。每当发现这样的情况，我就会告诉他们其实Word现在输入公式已经可以非常快了，而且相比TeX，可以实时预览能方便太多！我的大部分复变笔记就是在Surface上全部用Onenote输入的。然而坑爹的就是Word对公式输入的帮助非常少，很难搜到详细的文档（好吧我被打脸了，这里有官方文档：英文|中文）。因此此文的目的就在于详细展示一下Word中快速输入公式的技巧，造福广大苦逼工科生。
在Office2010之前的早期版本，Word中的公式是MathType通过“域”的方式插入的（类似于在Word中插入Visio图表的样子），实际渲染时直接是生成图片，而如果需要编辑的话得在外部程序MathType中编辑。这个方式有很多弊端，一很丑，二生成的pdf的公式是图片，三操作很不方便。而在近期的Office版本中公式输入大有改进，并且在PPT、Onenote（包括Win10的UWP版）等Office软件中已经全面支持native体验的公式输入（公式编辑器貌似被称作UnicodeMath，在Office大部分产品中都已包含），现在我打公式的速度已经起飞了。
在Word中任意位置按下Alt+=（Mac中是Control+=）可以切换公式编辑，或者选中文字按下Alt+=把它变成公式，再按Ctrl+I可以设置成斜体。输入内置公式或者拷入的公式可以按Enter可以整体格式化。对于格式化的公式可以选择“线性”格式查看原始文字。在公式编辑中，快捷命令通过空格可以立即转换成格式化后的公式形式，因此当公式没有按照你想要的形式生成时可以按空格试试。
例如内置公式(a+b)^n=∑_(k=0)^n▒〖(n¦k) a^k b^(n-k) 〗，选中它后按下Alt+=，然后把光标移到末尾按回车即可变成格式化的公式：
内置的函数名的列表可以在Word的公式选项中“可识别的按钮”面板中查看
公式输入有不少快捷命令（转义符），熟练掌握就能大大提高速度。
Note: 在下面的命令中，空格是很重要的。如果代码中有空格的话代表在Word中输入时也要按下空格。
在Word的公式工具栏中，鼠标移到工具栏符号列表中的符号上即可看见符号的意义和快捷命令。（不过不是所有符号都有快捷键）
例如在上图中，小于等于的快捷输入方法是\le、\leq和<=，其中输入<=会自动转换成该符号，而另外两个需要输入后按空格才会立即转换（不按的话在继续输入公式时也会转换）。
)为实数，Tips
- 变体字母有三种：手写体（
\script$），花体（\fraktur$），双线（\double$），其中$为任意字母（大小写是对应的）。这三种字母应用在不同的场景，需注意区分。如\doubleR(
\scriptR()为黎曼积分，\frakturR()为实部。部分字母的双线形式可以直接通过$$打出（如\jj → 𝕛，\Dd → | \varphi →
- 。这样的字母有
\varepsilon \varphi \varpi \varrho \varsigma \vartheta。- 〈与TeX相同〉积分符号、导数等是可以累计的：
\int \iint \iiint \oint \oiint \dot \ddot \prime \pprime
括号会默认配对和自动封闭，如果需要输入不自动配对的括号，或者转义括号，请使用命令输入括号，而不是直接打（括号的快捷命令见下文）。
如果只有一边括号，使用位置符可以\open \close或\begin \end封闭括号块：{5x\close结果为
\open5x}结果为。当然，直接打{5x也是可以的，但是这样的话5x和{会在同一级，而如果封闭括号块后5x会被包在一个公式块内，并且可以自动根据括号内内容调整大小。
例：123\open 45\close=123\begin 45\end=123〖45〗=123\box 45 →
\above: 位于上方 （显示为 \of：构建子区域，用于文字运算的表达cov \of (A^T A) → 多行公式可以利用&指定对齐位置：
\eqarray (x+y&=2@x+y+z&=3@z&=5) \eqarray (&x+y=2@&x+y+z=3@&z=5) 使用\Vmatrix开头可以直接输入竖线包围的矩阵：
\Vmatrix (A&B@C&D) 在公式输入时，有不少的符号会自动合并，便于你输入一些常用符号。如之前所说，这些快捷方式都能在工具栏的提示框中可以找到，但是由于不好找，这里还是总结一下:
+- → -+ → ... → /= → , ~= → , /~= → := → /> → , /< → >> → , << → >= → , <= → -> → , <- → >- → , -< → 
\partial A（偏导）(_C^B)A\qdrt A\int^B_C\of ATips
- 积分号可以换成如下符号：〈与TeX相同〉
- 积分:
\int \iint \iiint \oint \oiint \oiiint \coint \aoint- 求和/积:
\sum \amalg \prod \coprod- 逻辑:
\bigcap \bigcup \bigsqcup \bigvee \bigwedge- 转换如下两种形式的符号有两种方法：
- 右键积分符号
右键菜单中还有隐藏上下限等选项。
- 在公式选项页面卡中
（前提是公式显示为“显示”模式而非“内嵌”模式）
{\matrix (A@B)\close括号有如下选择：
\bra \ket \langle \rangle \Rangle \lbrace \rbrace \lbbrack \Rbrack \lbrack \rbrack \lceil \rceil \lfloor \rfloor \vert \Vert \lmoust \rmoust
A\vec相同用法的符号有：
\dot \ddot \dddot \bar \Bar \ubar \Ubar \vec \lvec \hvec=\rhvec \lhvec \tvec \hat \tilde，以及音标符号：\grave \acute \breve \check
\overbrace A\above B相同用法的符号有：
\overbar \overbrace \overbracket \overline \overparen \overshell
\underbrace A\below B相同用法的符号有：
\underbar \underbrace \underbracket \underline \underparen
\rect Alim\below B A 或 lim_B A
min、max、sup、inf等用法类似
\defeq， ← \doteq， \leftarrow \above A可以替换的箭头符号：
\leftarrow \Leftarrow \leftharpoondown \leftharpoonup \rightarrow \Rightarrow \rightharpoondown \rightharpoonup \leftrightarrow \Leftrightarrow \Longleftarrow \Longleftrightarrow \Longrightarrow \lrhar
\dots 或 \ldots例：与括号结合：
(\matrix (A&\cdots &B@\vdots &\ddots &\vdots @C&\cdots &D) )→
\binomial: 二项式展开\identitymatrix: 单位矩阵\integral: 某积分式\limit: e的极限定义式\quadratic: 一元二次方程根在工具栏里没有显示出来的命令还有很多，比如空格命令：
\nbsp \thicksp \thinsp \vthicksp \zwnj \zwsp
对于Word中符号的快捷命令，有很多都是与TeX相似的，因此可以参照TeX的符号列表查找符号的输入。此外，还可以参考前文提到的很全面的官方参考文档，以及在百度我搜到的唯一一份介绍Word公式快捷输入的文档，这里面有一部分命令的列表。
工具栏内所展示的快捷命令其实不完全，Word中所有内置的快捷命令可以通过“公式选项”→“数学符号自动更正”菜单进行查看，不过这里面的列表可读性太差，因此不推荐使用。
MathML是一种用于描述公式的XML语言，十分强大，公式的描述能力要强于Word与TeX，但缺点就在于过于繁杂。MathML格式的公式可以直接拷贝进Word公式编辑中，因此如果需要在TeX与Word公式之间进行转换的话，可以先将TeX公式渲染为MathML，然后将MathML导入Word。这里推荐一个网站：Wiris Editor
此外在Word2016以后，已经直接支持内置公式与TeX公式的转换了。详见官网。
编写论文时经常会遇到公式自动编号的问题，这是很多人转投TeX的另一个原因。但其实在Word里实现公式自动编号也很简单，可以用一个无框表格把公式包起来，第一个单元格放公式，第二个单元格放编号。编号可以用自定义的编号样式来完成，设定好编号以后输入新公式时编号使用同样的样式即可完成自动编号了。
本文介绍了一下Word中公式输入的快捷键，Office中有很多没有well-documented的功能，大家可以多去挖掘挖掘，能够有效提高效率~
\gamma → γ \Gamma → Γ。个别字母有多种小写，如\phi → \perp/\bot）\below: 位于下方 （显示为 \top）\left: 位于左侧 （显示为 \vdash）\right: 位于右侧 （显示为 \dashv）\atop: 上下排列 （显示为 ¦ ）\rect: 矩形方框\matrix: 矩阵 & \eqarray：多行公式&: 换列（可以看作\t，对应TeX的&）\sqrt(5&2) → @: 换行（可以看作\n，对应TeX的\\）\matrix (A&B@C&D) → => → A/BA\sdiv BA\ldiv BA^BA_BA^B_C\sqrt A\sqrt (B&A) 或 \root B\of A\cbrt A\int \of A(A)\open A)(A\close(A\vbar B) （分隔符能分割出两个公式块）(A\atop B)log_B A\Deltaeq\rightarrow \below A\matrix (A&B&C@D&E&F)\cdots\ddots\vdots\rddots
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水经阳离子交换处理后是不是变成弱酸性的，或者说是变成弱酸性的还是弱碱性的。取决于你是用氢离子交换处理还是用钠离子交换处理。也就是说你是用盐酸来再生阳树脂还是用食盐来再生阳树脂。如用盐酸来再生阳树脂，经此种树脂处理的水当然显弱酸性。如用食盐再生树脂则相反，处理过的水会显示弱碱性。一般所说的阳离子交换软化都是用食盐再生阳树脂，即钠离子交换软化，我想你也是这样。经钠离子交换软化处理后，水的PH值会略有上升。这是因为钠离子交换软化其实是用钠离子替换水中原先含有的钙、镁等离子，举个例子，如果原水是氯化钙溶液，此时应为弱酸性的，经钠离子交换处理后，变成了氯化钠溶液，此时便显示中性了。如原水本来就是中性，经钠离子交换软化后就会显示弱碱性。氢离子交换原理与此相同，只是替换其它离子的不是钠离子，而是氢离子。如氯化钙溶液用氢离子交换处理，那么它就会变成盐酸。当然酸性增强了。 如果你用的是钠离子交换软化，你所担心的去掉树脂后出水碱性变大是肯定不会发生的，相反，去掉树脂后出水碱性会略有变小。不过担心钠离子超是很有道理的，这要看你原水的水质。如果你的原水硬度过大，还是软化一下好。国家生活饮用水标准规定的硬度不大于450mg/L。当然，如果你用的是氢离子交换就另当别论了。其结果会象你担心的那样。
http://price.ea3w.com/jdbk/cjwt/659540.html
http://www.cailiaoniu.com/18693.html
交流阻抗法（alternating current impedance, AC impedance）是指控制通过电化学系统的电流（或电势）为小幅度正弦交流信号，同时测量相应的系统电势（或电流）随时间的变化，或者直接测量系统的交流阻抗（或导纳），进而分析电化学系统的反应机理、计算系统的相关参数。
它包括两种技术：电化学阻抗谱和交流伏安法。在这里，我们重点来谈谈电化学阻抗谱。
电化学阻抗谱（electrochemical impedance spectroscopy, EIS）是在某一直流极化条件下，特别是在平衡电势条件下，研究电化学系统的交流阻抗随频率的变化关系。
一、电化学阻抗谱的测试原理：
如果扰动信号是一个小幅度的正弦波电信号，那么响应信号通常也是一个同频率的正弦波电信号，此时传输函数G (ω)被称为频率响应函数或简称为频响函数。
Y (响应信号)=G (ω) X (激励信号)
若：X为正弦交流电流信号；Y为正弦交流电势信号； G (ω) 为阻抗（impedance）, 用Z表示。
若：X为正弦交流电势信号；Y为正弦交流电流信号； G (ω) 为导纳（admittance）, 用Y表示。
Z, Y合称为阻纳（immittance），用G来表示。
电化学阻抗为矢量，常写成复数形式，复数是由实部和虚部构成的。
电化学阻抗Z写成复数为：Z=Z'+ jZ''
复阻抗Z是电路元件对电流的阻碍作用和移相作用的反应。
图1 阻抗的表示方法
要保证测量的频响函数有意义，保证X, Y是同一频率的正弦波信号，需满足三个基本条件。
二、电化学阻抗谱的基本条件
三、电化学阻抗谱的种类
电化学阻抗谱包括许多不同的种类，其中最常用的是阻抗复平面图和阻抗波特图。以理想极化电极为例，分析它的阻抗复平面图和阻抗波特图。
1. 阻抗复平面图【能奎斯特图(Nyquist plot)】是以阻抗的实部为横轴，以阻抗的虚部为纵轴绘制的曲线。
图2 理想极化电极的等效电路图
理想极化电极的电化学反应电流→0,电化学反应电阻无穷大而在等效电路中处于断路状态,等效电路只由溶液电阻和双电层电容串联组成。
图3 理想极化电极电化学阻抗的复平面图
在图3中，Z’为常数RL，而Z''随ω（频率）而增大，ω越大，Z''越小。
Imp：
RC、RL、RQ表示了R与C、L或Q串联成的复合元件。
(RC)、(RL)、(RQ)表示了R与C、L或Q并联成的复合元件。
2. 阻抗波特图(Bode plot)由两条曲线组成。一条曲线描述阻抗的模随频率的变化关系，称为Bode模图；另一条曲线描述阻抗的相位角随频率的变化关系，称为Bode相图。通常，Bode模图和Bode相图要同时给出，才能完整描述阻抗特征。
图4 理想极化电极电化学阻抗的lg|Z|-lgω图
图5 理想极化电极电化学阻抗的Φ-lgω图
四、用EIS研究一个电化学系统的基本思路
将电化学系统看作是一个等效电路，这个等效电路是由电阻（R）、电容（C）、电感（L）等基本元件按串联或并联等不同方式组合而成，通过EIS，可以测定等效电路的构成以及各元件的大小，利用这些元件的电化学含义，来分析电化学系统的结构和电极过程的性质等。
图6 三电极体系图
1. 溶液电阻很小，无扩散阻抗时电解池阻抗的等效电路
图7 溶液电阻很小，无扩散阻抗时电解池阻抗的等效电路图
图8 只有电化学极化电阻时的Nyquist图
特征频率ω*=1 / Rp×Cd
2. 溶液电阻不能忽略，无扩散阻抗时电解池阻抗的等效电路
图9 溶液电阻不能忽略，无扩散阻抗时电解池阻抗的等效电路图
图10 溶液电阻不能忽略，电化学极化电极的Nyquist图
Imp：在阻抗复数平面图上，第1象限的半圆是电阻和电容并联所产生的，叫做容抗弧。在Nyquist图上，第1象限有多少个容抗弧就有多少个(RC)电路。有一个(RC)电路就有一个时间常数。
3. 同时存在电荷转移控制和扩散控制时的电解池等效电路
图11 同时存在电荷转移控制和扩散控制时的电解池等效电路图
图12 电化学极化和浓差极化同时存在时电极阻抗的Nyquist图
在低频区，当Φ=π/4时，电极的Nyquist是一条斜率为1的直线，直线在Z'轴的截距为RL+Rp-2σ²Cd。此时，Nyquist图上出现实分量和虚分量的线性相关，这是电极过程扩散控制的最鲜明的阻抗特征。
在高频区，复平面图上相应于高频区的阻抗曲线是一个半圆，圆心在Z'轴上RL+1/2Rp，半径为RP/2。根据图的特征可求出RL和RP。对ω微分，并根据dZ''/dω=0，得出相应的半圆顶点的圆频率值（即特征频率ω*）的表达式为ω*=1/Cd×Rp，求得Cd。由低频区阻抗直线与Z'轴截距RL+Rp-2σ²Cd可得σ，继而求得扩散系数D0。
低频时电极过程由扩散传质步骤控制而发生浓差极化；高频时交流电频率高,阴阳极变化快，扩散来不及发生而可以略去浓差极化部分，交流阻抗表示式中含有σ的项均可略去。ω→0，控制步骤向扩散控制转化；ω→∞，控制步骤向电化学反应控制转化。
高频区为电极反应动力学（电荷传递过程）控制，低频区由电极反应的反应物或产物的扩散控制。从图可直接得出体系的RL、Rct、 Cd 、σ 、D0。
图13 电化学极化和浓差极化同时存在时电极阻抗的Randles图
阻抗扩散的直线可能偏离45°，原因：
4. 阻抗谱中的半圆旋转现象
在实际电化学体系的阻抗测定中，人们常常观察到阻抗图上压扁的半圆（depressed semi-circle），即在Nyquist图上的高频半圆的圆心落在了x轴的下方，因而变成了圆的一段弧。该现象又被称为半圆旋转。
图14 半圆旋转
出现半圆旋转现象的原因：
五、电化学阻抗谱的实例分析
PPy和PPy/SAS电极材料在0.5mol/L的Na2SO4电解液中，开路电位下的交流阻抗图谱，频率范围是10^(5)~10^(-2)Hz。
图15 PPy和PPy/SAS电极材料在开路电位下的交流阻抗图谱
图谱解析：
所有的曲线均由半圆和斜线组成。
原因分析：这可能是磺酸基和PPy骨架之间存在着较强π的某种形式的键合，使电子的离域性增强，电荷传递较易。
Imp：从EIS谱图能够获得的信息
● 了解影响电极过程的状态变量的情况
● 判断有无传质过程的影响
● 获得从参比电极到工作电极之间的溶液电阻RL ，双电层电容Cd及电极反应电阻Rr的信息等
六、电化学交流阻抗测量实验注意事项
由于篇幅有限，小编将相关资料补充如下，欢迎到材料人论坛下载：
本文由材料人编辑部学术干货组 Ahenn 供稿，材料牛编辑整理。
启动阶段的广告移除
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安装第三方登陆器，例如Nova，安装了之后运行一次
安装android终端模拟器，进入终端模拟器
su
mount -o rw,remount /system
进入/system/priv-app
删除Launcher,Guide,Market目录中的文件
重启模拟器即可
https://tieba.baidu.com/p/6204009500?red_tag=0016681741
https://www.kafan.cn/A/jv41kee6vr.html
1. 打开PPT，选择“开始”菜单，点击“文本框”
2. 然后在PPT页面点击，出现文本框
3. 接着切换到“插入”菜单，点击“符号”
4. 在弹出框的字体处选择“(亚洲语言文本)"
5. 子集处选择”带括号的字母数字“，这时下方就出现了带圆圈的数字了。
6. 选择需要的数字后，点击”插入“即可。
方法二：（不过只能打出①--⑩）
1.将输入法调成"智能ABC输入法”
2.按“一下”键盘
上的“v”（注意：只能按一下哦~）
3.再按数字“2”
4.往后翻几页就看见了
方法三：（输入超过20以上的数字符号）1. 先打开word——点击“开始”——点击带圆圈的字。如图所示
2. 在文档会出现一个对话框——点击增大圈号的字——再输入你需要的数字——点确定。如图所示
3. 在文档中就会出现带圈的数字。如图所示
4. 再打开qq，点击收藏。如图所示
5. 出现对话框——点笔记——点屏幕截图。如图所示
6. 截取word中的设置的带圈的数字。如图所示
7.点击截取的数字再点另存。如图所示
8.打开ppt，点插入——点图片
9.出现文件夹对话框（刚才储存的图片）——点击带圈数字的图片——点确定
10.在幻灯片中就出现带圈的数字，放哪自己用鼠标拖动移动。
第一章
1、膜的定义及分类。
答：当固体或液体的一维线性尺度远远小于它的其他二维尺度时，我们将这样的固体或液体称为膜。
（1）厚度大于1mm的膜，称为厚膜；
（2）厚度小于1mm的膜，称为薄膜。
2、人类所接触的真空大体上可分为哪两种？
答：（1）宇宙空间所存在的真空，称之为“自然真空”；（2）人们用真空泵抽调容器中的气体所获得的真空，称之为“人为真空”。
3、何为真空、绝对真空及相对真空？
答：不论哪一种类型上的真空，只要在给定空间内，气体压强低于一个大气压的气体状态，均称之为真空。完全没有气体的空间状态称为绝对真空。目前，即使采用最先进的真空制备手段所能达到的最低压强下，每立方厘米体积中仍有几百个气体分子。因此，平时我们所说的真空均指相对真空状态。
4、毫米汞柱和托？
答：“毫米汞柱（mmHg）”是人类使用最早、最广泛的压强单位，它是通过直接度量长度来获得真空的大小。1958
5、真空区域是如何划分的？
答：为了研究真空和实际使用方便，常常根据各压强范围内不同的物理特点，把真空划分为以下几个区域：（1）粗真空：l´105
6、真空各区域的气体分子运动规律。
答：（1）粗真空下，气态空间近似为大气状态，分子仍以热运动为主，分子之间碰撞十分频繁；（2）低真空是气体分子的流动逐渐从黏滞流状态向分子状态过渡，气体分子间和分子与器壁间的碰撞次数差不多；（3）高真空时，气体分子的流动已为分子流，气体分子与容器壁之间的碰撞为主，而且碰撞次数大大减少，在高真空下蒸发的材料，其粒子将沿直线飞行；（4）在超高真空时，气体的分子数目更少，几乎不存在分子间的碰撞，分子与器壁的碰撞机会也更少了。
7、何为气体的吸附现象？可分几类、各有何特点？
答：气体吸附就是固体表面捕获气体分子的现象，吸附分为物理吸附和化学吸附。
（1）物理吸附没有选择性，任何气体在固体表面均可发生，主要靠分子间的相互吸引力引起的。物理吸附的气体容易发生脱附，而且这种吸附只在低温下有效；（2）化学吸附则发生在较高的温度下，与化学反应相似，气体不易脱附，但只有当气体中的原子和固体表面原子接触并形成化合键时才能产生吸附作用。
8、何为气体的脱附现象？
答：气体的脱附是气体吸附的逆过程。通常把吸附在固体表面的气体分子从固体表面被释放出来的过程叫做气体的脱附。
9、何为电吸收和化学清除现象？
答：电吸收是指气体分子经电离后形成正离子，正离子具有比中性气体分子更强的化学活泼性，因此常常和固体分子形成物理或化学吸附；化学清除现象常在活泼金属（如钡、铁等）固体材料的真空蒸发时出现，这些蒸发的固体材料将与非惰性气体分子生成化合物，从而产生化学吸附。
10、影响气体在固体表面吸附和脱附的主要因素
答：（1）气体的压强、（2）固体的温度、（3）固体表面吸附的气体密度以及（4）固体本身的性质，如表面光洁程度、清洁度等。
11、目前常用获得真空泵主要有几种类型，各自的特点？
答；目前常用获得真空的设备主要有气体传输泵（旋转式机械真空泵、油扩散泵、复合分子泵）和气体捕获泵（分子筛吸附泵、钛升华泵、溅射离子泵和低温泵）两类。气体传输泵是一种通过将气体不断吸入并排出真空泵从而达到排气的目的泵；气体捕获泵是一种利用各种吸气材料所特有的吸气作用将被抽空间的气体吸除，以达到所需真空度的泵。气体捕获泵工作时不采用油做介质，故又称之为无油类泵。
12、何为前级泵和次级泵？
答：机械泵和吸附泵都是从一个大气压力下开始抽气，因此常将这类泵称为“前级泵”，而将那些只能从较低的气压抽到更低的压力下的真空泵称为“次级泵”。
13、何为机械泵，其工作特点是什么？机械泵有哪几种形式？
答：凡是利用机械运动（转动或滑动）以获得真空的泵，就称为机械泵。机械泵可以从大气压开始工作的典型的真空泵，既可以单独使用，又可作为高真空泵或超高真空泵的前级泵。由于这种泵是用油来进行密封的，所以属于有油类型的真空泵。机械泵常见的有旋片式、定片式和滑阀式（又称柱塞式）几种，其中以旋片式机械泵最为常见。
14、何为分子泵，其工作特点是什么？分子泵有哪几种形式，各有何特点？
答：分子泵也属于气体传输泵，但是它是一种无油类泵，可以与前级泵构成组合装置，从而获得超高真空。分子泵分为牵引泵（阻压泵）、涡轮分子泵和复合分子泵三大类：（1）牵引泵在结构上更为简单，转速较小，但压缩比大；（2）涡轮式分子泵可分“敞开”叶片型和重叠叶片型，前者转速高，抽速也较大，后者则恰好相反；（3）复合型分子泵将涡轮分子泵抽气能力高（24000r/min）的优点和牵引分子泵（460l/sec）压缩比大（150）的优点结合在一起，利用高速旋转的转子携带气体分子而获得超高真空。
15、何为低温泵，按其工作原理可分几种类型？
答：低温泵是利用20K
16、捕获泵再生时必须遵循的要求？
答：（l）一且开始再生处理，就必须清除彻底。这是因为局部升温时会使屏蔽板上冷凝的大量水蒸气转移到内部的深冷吸气板上．严重损害低温泵的抽气能力。（2）再生时应使凝结层稳定蒸发，一定不能使系统内气体压力超过允许值，否则在除氢这类易燃易爆的气体时，一旦漏入空气就有爆炸的危险。（3）再生时，需严防来自前级泵的碳氢化合物进入低温泵内污染吸气面，因此要求抽气时间尽可能短。
17、按测量原理真空计可分几种，各自的定义及特点？
答：真空计的种类很多，通常按测量原理可分为绝对真空计和相对真空计。通过测定物理参数直接获得气体压强的真空计称为绝对真空计；通过测量与压强有关的物理量，并与绝对真空计比较后得到压强值的真空计称为相对真空计。特点：（1）绝对真空计：所测量的物理参数与气体成分无关，测量比较准确，但是在气体压强很低的情况下，直接进行测量是极其困难的；（2）相对真空计：测量的准确度略差，而且和气体的种类有关。
第二章
1、化学气相沉积的主要优点有哪些？
答：（1）可准确控制薄膜组分及掺杂水平，获得具有理想化学配比的薄膜；（2）可在复杂形状的基片上沉积；（3）可在大气压下进行，系统不需要昂贵的真空设备；（4）高沉积温度可大幅度改善晶体的结晶完整性；（5）利用材料在熔点或蒸发时分解的特点而得到其他方法无法得到的材料；（6）沉积过程可以在大尺寸基片或多基片上进行。
2、化学气相沉积的主要缺点有哪些？
答：（1）化学反应需要高温；（2）反应气体会与基片或设备发生化学反应；（3）在化学气相沉积中所使用的设备可能较为复杂，且有许多变量需要控制。
3、在化学气相薄膜沉积过程中可控制的变量有那些？涉及那几个基本过程？
答：气体流量、气体组分、沉积温度、气压、真空室几何构型等。因此，化学气相沉积涉及三个基本过程：（1）反应物的输运过程；（2）化学反应过程；（3）去除反应副产品过程。
4、化学气相沉积反应器的设计类型可分成几种，各自特点有哪些？
答：（1）常压和（2）低压式、（3）热壁式和（4）冷壁式。特点：（1）常压式反应器：运行的缺点是需要大流量携载气体、大尺寸设备，得到的膜污染程度高。（2）低压式反应器：不需携载气体，并在低压下只使用少最反应气体，此时，气体从一端注入，在另一端用真空泵排出。低压式反应器已得到迅猛发展。（3）热壁式反应器：整个反应器需要达到发生化学反应所需的温度，基片处于由均匀加热炉所产生的等温环境下。（4）冷壁式反应器：只有基片需要达到化学反应所需的温度，换句话说，加热区只局限于基片或基片架。
5、何为激光化学气相沉积，它的主要机制和作用是什么？
答：激光化学气相沉积是通过使用激光源产生出来的激光束实现化学气相沉积的一种方法。
从本质上讲，由激光触发的化学反应有两种机制：（1）一种为光致化学反应，（2）另一种则为热致化学反应。作用：（1）在光致化学反应过程中，具有足够高能量的光子用于使分子分解并成膜，或与存在于反应气体中的其他化学物质反应并在邻近的基片上形成化合物膜。（2）在热致化学反应过程中，激光束用作加热源实现热致分解，在基片上引起的温度升高控制着沉积反应。
6、激光化学气相沉积过程中显示出的那些独特优越性？
答：激光的方向性可以使光束射向很小尺寸上的一个精确区域，产生局域沉积。通过选择激光波长可以确定光致反应沉积或热致反应沉积。在许多情况下，光致反应和热致反应过程同时发生。
7、激光化学气相沉积的反应系统与传统化学气相沉积系统相似，但薄膜的生长特点在许多方面是不同的，这其中的主要原因是什么？
答：（1）由于激光化学气相沉积中的加热非常局域化，因此其反应温度可以达到很高。（2）在激光化学气相沉积中可以对反应气体预加热，而且反应物的浓度可以很高，来自于基片以外的污染很小。（3）对于成核，表面缺陷不仅可起到通常意义下的成核中心作用，而且也起到强吸附作用，因此当激光加热时会产生较高的表面温度。
8、限制激光化学气相沉积沉积率的参数主要有哪些？
答：反应物起始浓度、惰性气体浓度、表面温度、气体温度、反应区的几何尺度等。
9、紫外线光致分解沉积系统的优点是什么？
答：（1）真空紫外线可以在没有任何吸收损失的条件下被直接引向窗口;
第三章
1、解释PECVD沉积过程的两种模型
答：（1）光和团簇助化学气相沉积，其沉积率为6nm/min
（2）等离子体助化学气相沉积，在此过程中，在感应加热等离子体附近的辉光放电等离子体与基片相接触，沉积率为50nm/min。
2、何为电镀？
答：电镀是电流通过在导电液（称为电解液）中的流动而产生化学反应，最终在阴极上（电解）沉积某一物质的过程。
3、在水溶液中，离子被沉积到薄膜以前经历了哪几个过程？
答：
4、电镀法的优缺点有哪些？
答：电镀法的优点是（1）薄膜的生长速度较快；（2）基片可以是任意形状，这是其他方法所无法比拟的。电镀法的缺点是电镀过程一般难以控制。
5、何为化学镀？
答：不加任何电场、直接通过化学反应而实现薄膜沉积的方法叫化学镀。化学反应可以在有催化剂存在和没有催化剂存在时发生，使用活性剂的催化反应也可视为化学镀。
6、LB
答：
（2）当基片下降或抽取时实现膜的沉积则此膜为Y
（3）当只有当基片抽取时发生膜沉积，此时获得的膜称为Z
10、在水溶液中，离子被沉积到薄膜以前经历的具体过程有哪些？
答：
11、何为电镀？其主要优缺点有哪些？电镀法制备的薄膜性质主要取决于什么？
答：电镀是电流通过在导电液（称为电解液）中的流动而产生化学反应，最终在阴极上（电解）沉积某一物质的过程。电镀法的主要优点是薄膜的生长速度较快；基片可以是任意形状，这是其他方法所无法比拟的。电镀法的缺点是电镀过程一般难以控制。电镀法制备的薄膜性质取决于电解液、电极和电流密度。
12、何为化学镀？
答：不加任何电场、直接通过化学反应而实现薄膜沉积的方法叫化学镀。化学反应可以在有催化剂存在和没有催化剂存在时发生，使用活性剂的催化反应也可视为化学镀。
13、何为LB技术？
答：l933年Katharine
第三章
1、物理气相沉积过程的三个阶段
答：（1）从源材料中发射出粒子；
（2）粒子输运到基片；
（3）粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。
2、真空蒸发沉积的物理原理及特点？
答：在真空环境下，给待蒸发物提供足够的热量以获得蒸发所必需的蒸气压。在适当温度下，蒸发粒子在基片上凝结，这样即可实现真空蒸发薄膜沉积。
真空蒸发沉积薄膜具有简单便利、操作容易、成膜速度快、效率高等特点，是薄膜制备中最为广泛使用的技术，这一技术的缺点是形成的薄膜与基片结合较差，工艺重复性不
好。
3、真空蒸发沉积过程的三个步骤？
答：（1）蒸发源材料由凝聚相转变成气相；（2）
4、真空蒸发系统有哪几个组成部分？
答：①
5、何为物质的饱和蒸气压？
答：在一定温度下，蒸发气体与凝聚相平衡过程中所呈现的压力称为该物质的饱和蒸气压。
6、何为物质的蒸发温度？
答：物质的饱和蒸气压随温度的上升而增大，相反，一定的饱和蒸气压则对应着一定的物质温度。规定物质在饱和蒸气压为10-2Torr时的温度，称为该物质的蒸发温度。
7、电阻丝加热蒸发法的加热装置有哪四个主要特点？
答；①
8、电阻加热蒸发法的主要缺点是：
答：（1）支撑坩埚及材料与蒸发物反应；（2）难以获得足够高的温度使介电材料，如Al2O3、Ta2O5、TiO2等蒸发；
9、激光蒸发技术的优点。
答：（1）激光是清洁的，使来自热源的污染减少到最低；
（2）激光光束只对待蒸镀材料的表面施加热量，可减少来自待蒸镀材料支撑物的污染；
（3）激光束聚焦可获得高功率密度，使高熔点材料也可有较高的沉积速率；
（4）激光束发散性较小，激光及其相关设备可以相距较远；
（5）采用外部反射镜导引激光光束，很容易实现同时或顺序多源蒸发。
10、真空电弧蒸发属于物理气相沉积，其过程包括：
（1）等离子体的产生；
（2）等离子体被输运到基片；
（3）最后凝聚在基片上以形成所需性质的薄膜。
11、脉冲激光蒸发的优势有哪些？
答：脉冲激光蒸发的优势在于可以使源材料的原始纯度保持下来，同时减少了坩埚污染。另外，被照射的靶和基片的平均温度都很低。因此沉积是在低温下进行。因此脉冲激光蒸发法对于化合物材料的组元蒸发具有很大优势。即使化合物中的组元具有不同的蒸气压，在蒸发时也不会发生组分偏离现象。
12、何为溅射？
答：在某一温度下，如果固体或液体受到适当的高能粒子（通常为离子）的轰击，则这些原子通过碰撞有可能获得足够的能量从表面逃逸，这一将原子从表面发射出去的方式称为溅射。
13、溅射的主要实验事实有哪些？
答：（l）溅射出来的粒子角分布取决于入射粒子的方向；（2）从单晶靶溅射出来的粒子显示择优取向；（3）溅射率（平均每个入射粒子能从靶材中打出的原子数）不仅取决于入射粒子的能量，而且也取决于入射粒子的质量；（4）溅射出来的粒子平均速率比热蒸发的粒子平均速率高得多。
14、简述直流辉光放电等离子体产生的过程。
答：在两极加上电压，系统中的气体因宇宙射线辐射会产生一些游离离子和电子，但其数量是很有限的，因此所形成的电流是非常微弱的，这一区域AB称为无光放电区。随着两极间电压的升高，带电离子和电子获得足够高的能量，与系统中的中性气体分子发生碰撞并产生电离，进而使电流持续地增加，此时由于电路中的电源有高输出阻抗限制致使电压呈一恒定值，这一区域BC称为汤森放电区。在此区域，电流可在电压不变情况下增大。当电流增大到一定值时（C点），会发生“雪崩”现象。离子开始轰击阴极，产生二次电子，二次电子与中性气体分子发生碰撞，产生更多的离子，离子再轰击阴极，阴极又产生出更多的二次电子，大量的离子和电子产生后，放电便达到了自持，气体开始起辉，两极间的电流剧增，电压迅速下降，放电呈负阻特性，这一区域CD
15、相对于真空蒸发镀膜，溅射镀膜具有如下特点：
（l）对于任何待镀材料，只要能作成靶材，就可实现溅射；
（2）溅射所获得的薄膜与基片结合较好，
（3）溅射所获得的薄膜纯度高，致密性好；
（4）溅射工艺可重复性好，膜厚可控制，同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜。
溅射存在的缺点是，相对于真空蒸发，它的沉积速率低，基片会受到等离子体的辐照等作用而产生温升。
16、何为溅射率？
答：溅射率又称溅射产额或溅射系数，是描述溅射特性的一个重要参数，它表示入射正离子轰击靶阴极时，平均每个正离子能从靶阴极中打出的原子数。
17、简述溅射率的影响因素。
答：（1）溅射率与入射离子的种类、能量、角度以及靶材的种类、结构等有关。溅射率依赖于人射离子的质量，质量越大，溅射率越高。
（2）在入射离子能量超过溅射阈值后，随着入射离子能量的增加，在150eV
溅射率一般随靶材的原子序数增加而增大，元素相同，结构不同的靶材具有不同的溅射率。
另外，溅射率还与靶材温度、溅射压强等因素有关。
18、溅射原子的能量分布一般呈何分布，溅射原子的能量和速度具有哪些特点？
答：溅射原子的能量分布一般呈麦克斯韦分布，溅射原子的能量和速度具有以下特点：（1）原子序数大的溅射原子溅射逸出时能量较高，而原子序数小的溅射原子溅射逸出的速度较高；（2）在相同轰击能量下，溅射原子逸出能量随入射离子的质量而线形增加；
（3）溅射原子平均逸出能量随入射离子能量的增加而增大，但当入射离子能量达到某一较高值时，平均逸出能量趋于恒定。
19、磁控溅射具有的两大特点和需要优化的主要实验参数有哪些？
答：磁控溅射具有沉积温度低、沉积速率高两大特点。
20、低压溅射的主要优点有哪些？
答：（1）在低工作压强情况下，薄膜中被俘获的惰性气体的浓度会得到有效降低；（2）溅射原子具有较高的平均能量，当它们打到基片时，会形成与基底结合较好的薄膜。
21、电子的离化效率的主要提高方法有哪些？
答：（1）增加额外的电子源来提供电子；（2）提高已有电子的离化效率；（3）利用附加的高频放电装置；（4）施加磁场。
22、三极溅射系统的主要缺点是什么？
答：（1）难以从大块扁平靶中产生均匀溅射；（2）放电过程难以控制；（3）工艺重复性差。
23、相对于传统溅射过程，离子束溅射的优点？
答：主要优点：具有工作压强低、减小气体进入薄膜、溅射粒子输送过程中较少受到散射；离子束溅射还可以让基片远离离子发生过程。其它还有：①
24、何为反应溅射？
答：在存在反应气体的情况下，溅射靶材时，靶材料会与反应气体反应形成化合物的溅射。
25、通过增加离子动能或通过离化提高化学活性可使薄膜具有何种优点？
答：（1）与基片结合良好；（2）在低温下可实现外延生长；（3）形貌可改变；（4）可合成化合物等。
26、离子和表面的相互作用构成所有离子助沉积技术的关键因素，最重要的离子表面相互作用为什么？
答：①
27、离子轰击在离子镀膜过程中的重要作用。
答：（1）离子轰击对基片表面起到溅射清洗作用。（2）离子轰击会使基片表面产生缺陷。（3）离子轰击有可能导致基片结晶结构的破坏。（4）离子轰击会使基片表而形貌发生变化。（5）离子轰击可能造成气体在基片表面的渗入，同时离子轰击的加热作用也会引起渗入气体的释放。（6）离子轰击会导致基片表面温度升高，形成表面热。（7）离子轰击有可能导致基片表面化学成分的变化。
28、离子轰击对基片/膜所形成的界面产生重要的影响。
答：（1）离子轰击会在膜/基片所形成的界面形成“伪扩散层”，这一“伪扩散层”是基片元素和膜元素物理混合所导致的。（2）离子轰击会使表而偏析作用加强，从面增强沉积原子与基片原子的相互扩散。（3）离子轰击会使沉积原子和表面发生较强的反应，使其在表面的活动受到限制，而且成核密度增加，促进连续膜的形成。（4）离子轰击会优先清洗掉松散结合的界面原子，使界面变得更加致密，结合更加牢固。（5）离子轰击可以大幅改善基片表面覆盖度，增加绕射性。
29、离子轰击对薄膜生长过程的影响。
答：（l）离子轰击能消除柱状晶结构的形成。（2）离子轰击往往会增加膜层内应力。
30、在离子束沉积中离子束有哪两种基本组态。
答：在直接离子束沉积中，离子束存在低能情况下直接沉积到基片上；在离子束溅射沉积过程中，高能离子束直接打向靶材，将后者溅射并沉积到相邻的基片上。
31、分子束外延生长的主要特点。
答：（1）由于系统是超高真空，因此杂质气体（如残余气体）不易进入薄膜，薄膜的纯度高。（2）外延生长一般可在低温下进行。（3）可严格控制薄膜成分以及掺杂浓度。（4）对薄膜进行原位检测分析，从而可以严格控制薄膜的生长及性质。当然，分子束外延生长方法也存在着一些问题，如设备昂贵、维护费用高、生长时间过长、不易大规模生产等。
32、化学分子束外延具有的主要优点。
答：（1）半无限大源有精确控制电子流作用；（2）单一Ⅲ族分子束可自动保证组分均匀；（3）可以获得高沉积率。
33、何为有机金属化学气相沉积，对原料的要求。
答：有机金属化学气相沉积是采用加热方式将化合物分解而进行外延生长半导体化合物的方法。作为含有化合物半导体组分的原料，化合物有一定的要求。（1）在常温下较稳定而且较易处理；（2）反应的副产物不应阻碍外延生长，不应污染生长层；（3）在室温下应具有适当的蒸气压（≥1Toor）。
34、有机金属化学气相沉积的特点有哪些？
答：（1）反应装置较为简单，生长温度范围较宽；（2）可对化合物的组分进行精确控制，膜的均匀性和膜的电学性质重复性好；（3）原料气体不会对生长膜产生蚀刻作用。因此，在沿膜生长方向上，可实现掺杂浓度的明显变化；（4）只通过改变原材料即可生长出各种成分的化合物。
第四章
1、详述薄膜生长过程中具有明显特征的生长顺序（沉积阶段）。
答：（1）首先形成无序分布的三维核，然后少量的沉积物迅速达到饱和密度，这些核随后形成所观察到的岛，岛的形状由界面能和沉积条件决定。整个生长过程受扩散控制，即吸附和亚临界原子团在基片表面扩散并被稳定岛俘获。
（2）当岛通过进一步沉积而增大尺寸时，岛彼此靠近，大岛似乎以合并小岛而生长。岛密度以沉积条件决定的速率单调减少。这一阶段（称为合并阶段I）涉及岛间通过扩散实现可观的质量传递。
（3）当岛分布达到临界状态时，大尺寸岛的迅速合并导致形成联通网络结构，岛将变平以增加表面覆盖度。这个过程（称合并阶段II）开始时很迅速，一旦形成网络便很快慢下来。网络包含大量的空隧道，在外延生长情况下，这些隧道是结晶学形貌中的孔洞。
（4）生长的最后阶段是需要足够量的沉积物缓慢填充隧道过程。不管大面积空位在合并形成复合结构的何处形成，都有二次成核发生。这一二次成核随着进一步沉积，一般缓慢生长和合并。
2、类液体合并机理认为岛的少量移动可能因素有哪些？
答：（1）入射荷能气相原子撞击引起的动量传递，（2）岛间具有电荷而产生的静电吸引等。（3）施加横向电场产生加速合并等实验观察也说明了小岛移动的发生。
3、决定聚集和膜生长的重要因素是吸附原子的迁移率，简述影响吸附原子迁移率的主要因素。
答：迁移率随着表面扩散激活能的减小而增加，随迁移过程中吸附原子的有效温度或动能的增加而增加，也随基片温度和表面光滑度的增加而增加。
4、薄膜成核生长阶段的高聚集来源于哪些原因？
答：（1）高的沉积温度；（2）气相原子的高的动能，对于热蒸发意味着高沉积率；（3）气相入射的角度增加。这些结论假设凝聚系数为常数，基片具有原子级别的平滑度。
5、详述薄膜生长的三种模式及生长条件，并给出示意图。
答：（l）岛状模式（或Volmer-Weber模式）。当最小的稳定核在基片上形成就会出现岛状生长，它在三维尺度生长，最终形成多个岛。当沉积物中的原子或分子彼此间的结合较之与基片的结合强很多时，就会出现这种生长模式。
（2）单层模式（或Frank-VanderMerwe模式）。在单层生长模式中，最小的稳定核的扩展以压倒所有其他方式出现在二维空间，导致平面片层的形成，在这一生长模式中，原子或分子之间的结合要弱于原子或分子与基片的结合。第一个完整的单层会被结合稍松弛一些的第二层所覆盖。只要结合能的减少是连续的，直至接近体材料的结合能值，单层生长模型便可自持。
（3）层岛复合模式（或Stranski
这三种模式分别示意于下图。
第五章
1、何为自发辐射？
答：当X
2、何为电子能量损失谱（EELS）？
答：当入射电子束打到薄膜样品后，与固体薄膜中的原子发生相互作用，电子束将显现特征能量损失，从而获得固体薄膜中原子相互作用信息，这即为电子能量损失谱（EELS）。
3、红外吸收和拉曼散射的原因是什么，为什么某些分子振动对红外吸收敏感，而另一些分子振动则对拉曼散射敏感？
答：红外吸收是由引起偶极矩变化的分子振动产生的，而拉曼散射则是由引起极化率变化的分子振动产生的，其原因在于：红外吸收是红外范围的低频率光直接与分子振动相互作用，而可见光和紫外光等高频率光只是和分子内的电子相互作用，因此，由于作用的方式不同，某些分子振动对红外是敏感的，而另外一些分子振动则对拉曼散射敏感。
4、为什么说红外吸收和拉曼散射的选择定则与分子振动的对称性密切相关？
答：（1）对于具有对称中心的分子振动，红外不敏感，拉曼散射敏感；相反，对于具有反对称中心的分子振动，红外吸收敏感而拉曼散射不敏感。（2）对于对称性高的分子振动，拉曼散射敏感。
5、薄膜应力有哪两类，它们各自形成的原因是什么？
答：薄膜应力可以分为外应力和内应力。薄膜外应力包括外界所施加的应力，基片和薄膜热膨胀不同所导致的应力和薄膜与基片共同受到塑性变形所引起的应力，而薄膜内应力则是薄膜的内禀性质，它形成的主要原因是薄膜生长中的热收缩、晶格错配或杂质的存在、相变、表面张力等因素。
6、薄膜应力的一般形式有哪些？
答：有轴向张力、轴向压力、双轴张力和静水压力以及纯切应力。
7、当薄膜的厚度tf
答：（1）当af＞as时，薄膜则存在拉应力；（2）而当af
7、
答：（1）把基片一端固定，求出膜生长时产生的自由端位移d；（2）使用圆形基片，从牛顿环的移动量求出d；（3）将基片一端固定，在膜生长时，在基片自由端加力，测出阻止基片变形所需力的大小；（4）触针法：在一定方向上移动触针，测得薄膜沉积前后基片的变形量；（5）单狭缝衍射法：将基片一端做成单狭缝，把平行光照射在单狭缝上，测量衍射光的强度，则由强度I
8、简述薄膜应力对X
答：薄膜具有宏观应力，则X
第六章
1、超硬材料（硬度超过40GPa）可以划分为哪三类？
答：（l）由周期表中第2
2、金刚石的CVD
答：（1）首先，原子氢与石墨发生反应或对石墨进行蚀刻，它的反应速度比金刚石高20~30倍左右，因此石墨及其他非金刚石相可以迅速地从基片上被清除掉，只有具有金刚石结构的团簇保留下来并继续生长。（2）原子氢使金刚石表面变得稳定并保持sp3杂化组态。（3）原子氢可将碳氢化物转变成原子团，而原子团是金刚石形成所必需的先导物。（4）原子氢从附着在表面的碳氢化合物中分离出氢，从而产生用于金刚石先导物吸收的活性位置，但是，过量的原子氢会引起不必要的强分解发生，石墨将很容易出现，从而损害了金刚石膜的质量。
另外，在等离子体助CVD
3、DLC合成方法可以分几类，各包括哪几种技术？
答：化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD
第一种方法包括离子束助CVD
4、何为智能材料？
答：智能材料就是指那些对环境具有可感知、可响应、具有功能发现能力的新材料。
5、何为形状记忆效应？
答：有些金属或合金材料，在发生了塑性形变后，经过加热到某一温度以上，能够回复到变形前的形状，这种现象叫做形状记忆效应。
6、何为马氏体相变、马氏体变体和形状记忆效应的机制？
答：从母相到马氏体的相变成为马氏体正相变，或简称为马氏体相变，从马氏体相到母相的相变则称为马氏体逆相变。当形状记忆合金被冷却到相变温度从以下时，母相的一个晶粒内会生成许多惯习面，它们的位向不同，但在晶体学上是等价的马氏体，我们把这些惯习面位向不同的马氏体叫做马氏体变体。马氏体变体在相变过程中的自协作是形状记忆效应的重要机制。
7、何为应力诱发马氏体相变？
答：形状记忆合金在外部应力作用下，由于诱发马氏体相变而导致的合金的宏观变形是剪切变形，这种由外部应力诱发产生的马氏体相变叫做应力诱发马氏体相变。
8、何为超弹性？
答：产生热弹性马氏体相变的形状记忆合金在Af温度以上诱发产生的马氏体只在应力作用下才能稳定地存在，应力一旦解除，立即产生逆相变，回到母相状态，在应力作用下产生的宏观变形也随逆相变而完全消失。其中应力与应变的关系表现出明显的非线性，这种非线性弹性和相变密切相关，所以叫相变伪弹性，也叫超弹性。
8、
答：形状记忆合金的相变伪弹性和形状记忆效应本质上是同一种现象，区别仅在于，相变伪弹性是在应力解除后产生马氏体逆相变，使形状回复到母相状态，而形状记忆效应则是通过加热产生逆相变回复到母相。
9、使溅射沉积的NiTi
答：（1）在室温下溅射沉积NiTi
10、何为纳米材料？纳米材料可分为哪三大类别？它们各自的制备方法和主要应用实例？
答：从广义上，只要材料的尺度或晶粒尺度至少有一维处于几纳米或几十纳米量级就可称其为纳米材料。
纳米材料可以分为三大类别：
第一类别包括某些维度减小到纳米尺度和（或）某些维度以纳米尺度颗粒、细线或薄膜形式出现的材料。化学气相沉积、物理气相沉积、惰性气体凝聚、气相喷雾技术、从气相中析出、从过饱和液体或固体中析出等技术皆用于生产这类纳米材料。这类材料的应用实例如催化剂和用于单层或多层量子阱结构的半导体器件。
第二类别包括其纳米尺度微结构只局限于体材料的薄的表面区域（纳米尺度）的材料。
物理气相沉积、化学气相沉积、离子注入和激光束处理是广泛用来在纳米尺度上修饰固体表面的化学组成和（或）原子结构的技术。这类纳米材料的直接应用是通过在表面产生纳米尺度微结构来提高表面的抗腐蚀，硬度、抗磨损或作保护涂层。
第三类型的纳米材料则是大块固体具有纳米尺度的微结构。具有纳米尺度微结构的材料成为纳米结构材料或纳米材料。这类纳米薄膜材料的范围很广，包括纳米复合薄膜（或涂层）材料等。
11、从nc-TiN/Si3N4和nc-TiN/a-C纳米复合薄膜的有关工作可以得到一些构筑纳米复合材料（具有增强的力学性质）的普遍原理是什么？
答：（1）复合体中的一相必须足够硬以承受负载，过渡金属氮化物和碳化物以及一些主族氧化物都是合适的候选材料；（2）复合体中的另一相必须提供结构的柔韧性以起到纳米结合剂作用，非晶材料如Si3N4、a-C、a-C：H等最适合于这一目的；（3）相间的互不相容是确保弹性性质从一相到另一相发生突变的前提条件。
http://blog.sina.com.cn/s/blog_7f90d8320100xom7.html
